连接器制造工艺研究
产品的竞争能力在一定程度上取决于制造工艺水平,不断开发新型制造工艺,改良已有生产加工工艺,可以极大提升产品的制造效率和质量保障能力。
1.精细制造工艺:该工艺主要针对间距小、厚度薄等技术,一些企业已进行间距小于0.4mm连接器的制程研究,该类技术可以确保公司在超精细制造领域达到国际同业的先进水平。
2.光源讯号及机电结构整合开发技术:该技术可应用于置入电子组件的音频连接器上,通过在音讯连接器加入IC、LED等电子零组件,使音频连接器同时具备传输模拟信号和数字讯号的功能,从而突破目前音讯连接器以机械式接触的方式进行导通传输的设计。
3.低温低压成型工艺技术:利用热熔材料的密封性和物理化学性能,达到绝缘耐温等功效,封装后线材保护焊接点不受外力拉扯,而且直流电连接器本体与线材的封装处具有绝缘、耐温、抗冲击等功效,保证产品质量可靠性,未来将不断开发应用在不同的产品中。
连接器的用途
电连接器的主要配套领域有交通、通信、网络、IT、、家电等,配套领域产品技术水平的快速发展及其市场的快速增长,强有力地牵引着连接器技术的发展.到目前为止,连接器已发展成为产品种类齐全、品种规格丰富、结构型式多样、专业方向细分、行业特征明显、标准体系规范的系列化和专业化的产品.
东莞市捷优连接器生产仿MOLEX,JST,JAE,TYCO(AMP),DUPON,燃湖等各类电子连接器的插头,插座,端子和线束组件加工.产品能替代国外电子连接器,产品通过多项认证标准.
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连接器的特点
插入力(Insertion Force):以(25-100)±3mm /Minute之速度做插入, 其所得的插入力应符合插入力规格之要求。
拔入力(Withdrvwal Force):以(25-100)±3mm /Minute之速度做拔入,其所得的拔入力应符合拔入力规格之要求。弹力测试(Bounce Test):以(25-100)±3mm /Minute之速度将弹片压下,其所重之压下力量,应符合弹力规格要求。
寿命测试(Life):以(25-100)±3mm/Minute之速度做规格次数之插入及拔出试验后,其结果应符合下列要求:
A.接触阻抗为初期值的二倍以内;
B.拔出力应符合规格值;
端子夹持力(Terminal Retention Force):以5mm±3mm/Minute速度将端子从Housing中拔出,其拔出力应符合夹持力规格要求。
连接器环境性能要求
端子的温度上升(Temperature Rise):任何一个接触点施加AC之额定电流至热平衡后,其温度上升值应在30℃以下。
耐震动性(Vibration):在DC 0.1A之通电状态下,以震幅1.52m/m及扫 频频率为 10HZ→55HZ→10HZ每分钟,分别于X轴、Y轴、Z轴方向各2小时后,应符合下列要求:
不连续导通时间在1 usec以下; (电气上不能有超过1微秒(百万分 之一秒)断讯的情形发生)
外观应无异常;
耐冲击性(Shock):在DC 0.1A之通电状况下,以50g之加速度条件试验而X,Y,Z轴各轴3次,测试后符合:(此项实验没有要求)不连续导通时间在1 usec以下;
着锡性(Solderability):将端子焊接端浸于260±5℃之锡槽中5~10秒,浸渚面上应有95﹪以上的锡附着。
耐高温(Heat Aging):置于85±2℃之衡温槽中96小时后应无异状且接触阻抗为初期值之两倍以内。
焊锡耐热性(Resistace to Soldering heat):将端子焊接端浸于260±5℃ 之锡槽中5~10秒,其绝缘体应无裂痕变形等异常状况,而端子自身强度应在规格范围内,无出电镀层脱落且上锡性在95%以上。
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